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SMD & COB
SMD / COB选择更清晰
技术成熟，应用广泛，维护便捷，满足主流室内显示需求
芯片级封装，提升对比度与一致性，适用于高精度及高要求场景
灰阶更自然，动态更稳定
全系搭载 PWM 驱动与 Hyper-bit 图像处理技术，带来更细腻的灰阶过渡；
全系高刷新配置，进一步提升动态画面的稳定性与观看舒适度。
不同封装 应对不同场景需求
COB采用光学覆膜与面光源技术，进一步提升显示效果；
SMD支持透明防护层方案*，防护适配更灵活，画面与防护兼顾
全新结构设计
标准箱体，高度集成
16:9 标准箱体、轻薄化设计与高集成三合一方案， 可在简化拼接部署的同时降低系统复杂度，并兼顾运输、搬运效率与稳定性。
-
标准箱体，部署更规范 -
轻薄设计，安装更从容 -
高集成方案，链路更简洁
更快的交付效率
安装更高效，维护更便捷
通过大灯板设计、快速锁扣方案、全前维护结构，FM27 可有效减少拼缝、缩短安装时间，降低后期维护难度，提升整体交付效率。
-
大灯板设计，减少拼缝干扰 -
整列预装*保障平整度，提升安装效率 -
全前维护设计，维护更省力
灵活安装，适配更多空间
支持壁挂、吊装、脚架、内弧、直角及方管等多种安装方式，FM27 可灵活适配不同室内空间与项目需求，让方案不再受场地限制。
参数表
| 物理规格 | FM2715S | FM2718S | FM2725S | FM2709C | FM2712C | FM2715C |
| 封装 | SMD | SMD | SMD | COB | COB | COB |
| 点间距 | 1.5mm | 1.8mm | 2.5mm | 0.9mm | 1.2mm | 1.5mm |
| 箱体尺寸 (宽 x 高 x 厚) | 600×337.5×31mm | 600×337.5×31mm | 600×337.5×31mm | 600×337.5×31mm | 600×337.5×31mm | 600×337.5×31mm |
| 箱体重量 | 3.4±0.1kg | 3.4±0.1kg | 3.4±0.1kg | 3.4±0.1kg | 3.4±0.1kg | 3.4±0.1kg |
| 显示规格 | ||||||
| 亮度 (nits = cd/m²) | 550 | 550 | 600 | 800 | 800 | 600-800 |
| 刷新率 (Hz) | 3840 | 3840 | 3840 | 3840 | 3840 | 3840 |
| 对比度 | 6500:1 | 6500:1 | 6500:1 | 15000:1 | 15000:1 | 15000:1 |
*以上数据均来源于QSTECH实验室测试结果，如有差异请以实际为准
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