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青松光电×MLED生态大会:全球MIP白皮书正式启动编制

2026 / 06 / 29
QSTECH

2026年6月24日-25日,以“聚链成势,量产突破”为主题的第四届中国国际Mini/Micro-LED产业生态大会在苏州同里湖度假村酒店召开。青松光电受邀参会,与来自MLED全产业链的百余位负责人深度交流,并现场分享了新品FM系列MIP产品,由青松光电参编的《2026全球LED MIP显示产业调研白皮书》同步启动,全方位展现在Mini/Micro-LED领域的技术积淀与产品创新实力。


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此次大会围绕Micro LED量产化、COB与MIP技术路线之争、玻璃基与PCB材料替代、巨量转移良率瓶颈等核心议题展开深入探讨。汇聚产业链上下游企业,共话行业趋势,共建产业生态圈。

本届大会上,青松光电作为参编单位之一,与产业链上下游企业共同启动了《2026全球LED MIP显示产业调研白皮书》的编制工作。该白皮书由大会组委会联合产业链核心企业共同发起,旨在系统梳理MIP技术路线的发展现状、量产瓶颈与市场前景。青松光电将结合自身在MIP技术研发、产品化及场景落地中的丰富经验,重点贡献MIP产品在实际场景的应用数据与验证成果,为行业提供应用的关键参考。


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依托成熟的MIP技术研发与应用经验,青松光电现场展出FM系列 MIP 0.9mm室内高清小间距产品,凭借精细的点间距、卓越的画质表现、稳定可靠的性能以及轻量化设计,特别适用于需要高精度可视化与实时监控的场合,如金融交易大厅、高端指挥中心和广电演播室等场景。


FM27系列产品采用全通用设计,一箱可满足P0.9-2.5全间距覆盖,MIP\\COB\\SMD全平台兼容打破限制,兼顾通用性与高端画质需求,一套平台满足不同场景、不同标准的显示需求。


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FM全系列采用大灯板设计与快速锁扣方案,安装效率高,16:9 标准箱体、轻薄化设计与高集成三合一方案, 在简化拼接部署的同时降低系统复杂度,并兼顾运输、搬运效率与稳定性。支持壁挂、吊装、脚架、内弧、直角及方管等多种安装方式,可灵活适配不同室内空间与项目需求,让方案不再受场地限制。


FM27系列充分释放了MIP封装技术在高清显示领域的优势,成为现场备受关注的亮点产品。


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长期以来,青松光电深耕Mini/Micro-LED赛道,紧跟行业技术发展潮流,不断打磨MIP、COB等主流技术路线的产品,完善全场景显示解决方案矩阵。借助本次产业生态大会平台,青松光电与上下游合作伙伴、行业专家深入交流了技术研发、量产落地、市场应用等核心议题,也进一步传递了品牌坚持技术创新、深耕品质制造的发展理念。


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